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由逢甲大學-弗勞恩霍夫創新平台（FIP-SPE@FCU）主辦的「2026先進半導體電漿國際研討會」（2026 International Conference on Advanced Plasma for Semiconductors, ICAPS 2026），7月8日至9日在逢甲大學學思樓登場。研討會以「模擬、人工智慧與半導體製造電漿製程」為主題，吸引來自臺灣、德國、韓國、日本及香港等地約160位學者、研究機構代表、產業專家與青年研究人員與會，共同探討先進半導體製造的最新研究成果與技術發展。
FIP-SPE@FCU為臺灣首座弗勞恩霍夫創新平台，整合逢甲大學與德國弗勞恩霍夫研究體系在表面工程、薄膜技術、智慧監控、製程模擬及生產自動化等領域的研究能量，並推動臺德技術交流、國際產學合作及高階人才培育。此次舉辦ICAPS 2026，展現平台串聯國際學術機構、應用研究單位與科技產業的整合成果。
隨著半導體元件朝高整合度、三維結構、先進封裝與智慧製造發展，製程複雜度及設備控制需求持續提升。電漿蝕刻、薄膜沉積、表面活化及電漿診斷等技術，已成為先進半導體製造的重要環節；人工智慧、數位孿生、虛擬量測與計算模擬的導入，則為製程預測、自主控制及設備智慧化帶來新的發展方向。ICAPS 2026將電漿科學、製程開發、計算模擬、診斷技術與人工智慧整合於同一交流架構，呈現半導體製造逐步由經驗試誤走向數據驅動與智慧決策的趨勢。
兩天議程共邀請14位學研與產業專家，規劃2場全體大會演講、4場專題演講及8場邀請演講。大會專題講者包括香港城市大學講座教授馬維英，以及德國弗勞恩霍夫表面工程與薄膜研究所（Fraunhofer IST）Ralf Bandorf博士，分別從人工智慧驅動科學研究、電漿與薄膜應用研究等面向切入，呼應本屆研討會連結人工智慧與半導體電漿製程的核心精神，也展現逢甲大學電漿科技與兩個國際知名研究機構的合作成果。議程並涵蓋虛擬電漿製程、電漿光譜機器學習、半導體製程模擬及設備壽命預測等前瞻議題。
香港城市大學講座教授馬維英受邀於ICAPS 2026專題演講，以人工智慧驅動科學研究為題，與現場學者分享最新技術趨勢。
德國弗勞恩霍夫表面工程與薄膜研究所（Fraunhofer IST）Ralf Bandorf博士於大會發表專題演講。
國內講者陣容包括逢甲講座教授何主亮、教授袁長安，臺灣大學化學工程學系教授徐振哲，明志科技大學講座教授李志偉，以及中正大學機械工程學系教授林昆模。國際邀請講者包括韓國蔚山科學技術院（UNIST）Byungjo Kim教授、高麗大學MunPyo Hong教授、日本東北大學Kazunori Takahashi教授、名古屋大學Shih-Nan Hsiao副教授，以及德國Fraunhofer IST的Philipp Schulz博士與德國VON ARDENNE的I Made Wahyu Diyatmika博士；產業界則由TRUMPF Taiwan業務經理Bryce Liu代表與會。講者背景橫跨人工智慧、電漿科學、計算模擬、薄膜製程、半導體設備與產業應用，使研討會兼具基礎研究、技術開發與產業實務觀點。其中，MunPyo Hong教授同時擔任高麗大學弗勞恩霍夫創新平台FIP-FPM@KU主任，該平台聚焦先進顯示器、半導體、通訊及能源元件所需的材料與製程技術。此次參與ICAPS 2026，也促成臺灣FIP-SPE@FCU與韓國FIP-FPM@KU的交流，為亞洲弗勞恩霍夫創新平台後續的跨國研究與產業合作建立契機。
除口頭演講外，本屆研討會共展出57篇海報論文，內容涵蓋電漿科學與診斷、半導體新興電漿技術、先進封裝與異質整合、電漿製程數位化與人工智慧，以及半導體永續與綠色製造等六大主題，呈現電漿技術從基礎研究、製程開發到智慧設備與產業應用的多元成果，提供青年研究人員與國內外專家深入交流的平台。廠商展示部分，共有6家半導體供應鏈重要國內外企業參與，於會場中說明先進產品。
ICAPS 2026共展出57篇海報論文，青年研究人員於現場與專家交流研究成果。
本屆研討會特別感謝企業夥伴志聖工業暨G2C+聯盟等多家企業的贊助，以及羅明和學術發展基金的支持。ICAPS 2026串聯臺灣、德國、韓國、日本及香港的科研與產業網絡，促進人工智慧、電漿科技與半導體製造之間的跨領域對話，也展現FIP-SPE@FCU整合國際研究機構、大學與企業資源的能力。此次研討會進一步深化臺灣與國際夥伴在應用研究、技術驗證、人才培育及產業創新方面的合作，為臺灣先進製造與半導體技術拓展更深的國際鏈結。
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