本校首開先例舉辦2015台灣高密度電漿鍍膜論壇暨論文發表會

【材料系訊】有鑑於高密度電漿鍍膜技術發展在國際上已被實驗室或產業界證實極具前瞻性，然而台灣鍍膜從業人員或研究人員對此領域仍處於摸索或尋求更多了解的階段。本校材料科學與工程學系在鍍膜科技上累積的深耕研發能量與密切的產業互動，為台灣首開先例，於2月5日至6日舉辦「2015台灣高密度電漿鍍膜論壇暨論文發表會」，透過此一論壇邀集國內外學者、專家、製造商、使用者以及研究人員進行交流，從而加速高密度電漿鍍膜的產業化及人才培育。

本次論壇與會人數約150人，會中邀請美、德、日、波蘭、大陸及國內共9位學者專家針對高密度電漿鍍膜主題進行主題演講；此外，國內計有7家相關產業之廠商於學思樓一樓設攤展示，而在壁報展示方面，共收錄50篇論文摘要。藉由主題演講、壁報展示、商展及充分的意見交流，達到產、學、研進一步緊密連結之目的，也讓高密度電漿鍍膜技術引領下一世代及拓展新穎應用開發來跳脫傳統鍍膜技術之侷限，滿足現今產業界多樣化及未來產業發展趨勢的需求。

論壇期間，哈爾濱工業大學田修波教授也應邀與李秉乾校長、蕭堯仁副校長、鄭國彬主任及邱國峰主任共同啟用高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)電源供應器，這套電源系統是田修波教授研發完成的先進濺鍍電源，搭配本校鄭國彬主任主持的科技部深耕專案計畫「高值化功能性纖維工業基礎技術深耕專案計畫」所採購的「捲對捲鍍膜設備」，未來在材料系電漿工程研究室將從事織物及軟性基板的鍍膜產業化研究，預期能更進一步加速高密度電漿的產業化，為產業界做出更好的整合。

李秉乾校長與主辦單位材料系、受邀貴賓及演講學者專家於會場合影。（照片／材料系提供）

高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)電源供應器啟用剪綵儀式。(照片／材料系提供）