積體電路電磁中心研討會 探討EMC問題的對策暨建立完整設計規範

【本報訊】由於近年來積體電路(IC) 製程技術之演進相當快速，目前已經進入奈米時代，且所設計的電路速度也已邁入Giga Hz的時代，然而這些進步卻衍生許多相關的問題，使得系統晶片在整合實現時，將更加困難並亟待解決。
有鑑於此，經濟部標準檢驗局特委託本校積體電路電磁相容(IC-MEC)研究中心協助草擬積體電路電磁相容之相關國家標準草案，並於9月22、23日在台北經濟部標準檢驗局舉辦「車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會」。
兩天研討會分別邀請到本校通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授主講，內容包括：1、電磁相容(EMC)問題趨勢的發生與分析、2、IC-EMC相關標準與量測技術簡介、3、EMC設計技術簡介、4、電源完整性(PI)之分析與設計、5、信號完整性(SI) 之分析與設計、6、IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用。7、電磁模擬範例分析及座談會。
為提昇台灣在EMC領域的整體技術能力，近年來本校經常舉辦全國性電磁相容技術與實務研討會，藉由專題演講、學術論文發表、意見交流與論文研討，建立學術研究與實務工作的密切聯繫，以期能夠提昇解決問題的技術與能力，建立完整的 EMC設計規範，並培養業界所需的相關專業人才。