逢甲週報
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逢甲週報101-200期

逢甲與矽品公司合作 培訓優秀IC封裝人才

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發刊日期:2004.02.26

【進修推廣學院訊】本校將於4月1日起與半導體封裝國際大廠,目前也是世界排名第二大的封裝廠矽品公司合作,開設「半導體封裝(IC封裝)人才培訓班(假日班)」,共計兩班,即日起報名,額滿為止。此次負責授課的教師,都是具有數位、IC封裝實務經驗的教授,為了幫助學員將理論與實務結合,參與培訓的學員,還必須至矽品公司實習,以實際了解IC封裝製程。期能藉由與矽品公司合作IC封裝人才培訓班,為中部地區培育優秀IC封裝人才。
半導體產業是政府現階段所推動「兩兆雙星」重點產業之一,因半導體產業相關人才短缺,而且中部科 學園區也即將開始投入薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD )產業,使得TFT-LCD驅動 IC需求大增,各上游供應商將重新加碼生產,並擴大後段封裝測試代工量,基於成本考量,國際大廠也將陸續來台尋求代工訂單。因此,此次IC封裝課程,引起業 界注目,課程內容包含:半導體工程與半導體產業概論、高分子化學、基本電學、積體電路製造工程、材料科學與工程、應用力學、熱傳學、積體電路封裝、IC封裝實習、IC封裝測試、統計軟體應用與分析等,共300小時。
由於封裝業是國內電子工業最主要的命脈,亦可說是我國高科技產業的代表,歡迎有興趣從事該產業的民眾踴躍報名,課程資訊請上網:進修推廣學院www.coce.fcu.edu.tw。