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逢甲週報406期

產學育成創佳績 迅聯光電發表險峻地形崩塌監測新利器

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發刊日期:2012.09.20

  【創新育成中心訊】本校創新育成中心進駐企業迅聯光電有限公司,9月18日在中科校區舉行「RIEGLVZ-4000超遠距全波型地面三維雷射掃描儀與應用」新產品發表會,目前全球僅有RIEGL推出地面全波型三維雷射掃描儀產品,為先進光達的技術範疇,並由迅聯光電獨家代理。
  「3D地面雷射掃描」取代傳統測繪方式,透過高精度3D雷射掃描儀器,快速獲得大量3D掃描資料,並運用點雲掃描資訊進行3D模型重建,以利未來進行監測、檢測分析。目前廣泛應用山坡地及橋樑安全監測、建築變形監測、石化工業變形監測、古蹟保存以及城市模型建置。
  此次發表新產品「RIEGLVZ-4000超遠距全波型地面三維雷射掃描儀」,測量範圍可達4000公尺,更適合運用於大範圍及長距離的地形測量及監測。尤其針對人員難以進入之崩塌地段,可透過該儀器應用,遠距取得大面積地形資料,並進行3D實境展示及分析,清楚地顯示地面崩塌變化,而這也是傳統測量或無人飛行載具無法突破之處。目前崩塌地監測與分析為國土整治計畫重要一環,並為國內測繪廠商重要的發展業務,透過迅聯光電代理之全波型三維雷射掃描儀,可使傳統測繪的點分析轉變提昇為先進的3D面分析,帶動測繪業嶄新應用方向。
  迅聯光電有限公司負責人楊丞勳先生為本校土管系校友,2008年10月起與本校創新育成中心與建設學院土管系研究團隊合作,迄今營收成長率跳躍增加3倍,2011年更獲經濟部肯定為「2011年度中小企業創新育成中心培育優質企業培育案例」。為感謝本校挹注資源,迅聯光電有限公司除現金回饋外,也捐贈校園三維雷射掃描資料一式及點雲實作應用軟體,為本校產學合作與研究發展挹注實質動能。
圖說:迅聯光電研發團隊(照片/創新育成中心提供)

圖說:迅聯光電研發團隊(照片/創新育成中心提供)