逢甲週報
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逢甲週報101-200期

IC封裝人才培訓班招生

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發刊日期:2005.05.12

【進修推廣學院訊】為維持我國半導體工業的領先地位和雙星產業的持續成長,國內亟需傑出的半導體生力軍投入這個新興的舞台。有鑑於此,經濟部工業局、工研院電通所以及全國的各大專院校特別創立了「半導體學院」,計畫將具備理工基礎的傑出青年培養成IC專業人才,同時也讓具有理工背景的大專青年能進入IC產業領域。 為達成目標並促成學員優良的培訓成果,工研院電通所特邀請本校進修推廣學院規劃300小時的IC封裝培訓課程,精采課程涵蓋(1)半導體工程與半導體產業概論(2)機械與自動控制(3)基本電學(4)積體電路製造工程(5)材料科學與工程(含高份子化學)(6)應用力學(7)熱傳學(8)積體電路封裝(9)IC封裝實習(10)IC封裝測試(11)統計軟體應用與分析等300小時。同時將搭配「企業協訓」方案,由矽品公司提供部份專業實習課程,並於結訓後,有矽品公司優先面談/錄用的機會,以達到人盡其才的長遠目標。 本校IC封裝人才培訓班將於6月1日起開課兩班次,實為有志人士培養第二專長與提昇就業競爭力的最佳途徑,誠摯歡迎來電洽詢:(04)24517250轉2145施小姐,或上網至進修推廣學院www.coce.fcu.edu.tw/查詢。