逢甲週報
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逢甲週報101-200期

IC封裝人才培訓班

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發刊日期:2004.04.29

【校園實習記者賴靜慧報導】本校進修推廣學院承接經濟部工業局「設立半導體學院計劃」,將自5月29日起開辦「IC封裝人才培訓班」,並於5月10日下午三時在商609教室舉行課程說明會,歡迎應屆畢業同學,或具理工背景相關科系且有志從事半導體行業的社會人士踴躍報名參加,以培養第二專長。
「IC封裝人才培訓班」的課程內容包括半導體工程與半導體產業概論、高分子化學、基本電學、積體電路製造工程、材料科學與工程、應用力學、熱傳學、統計軟體應用與分析、積體電路封裝、IC封裝實習與IC封裝測試等跨領域學門,由本校專業師資提供訓練,受訓期間並將至世界第三大封裝廠-矽品公司實習,使學員實際了解封裝製程,增加實務經驗。由於封裝業是我國電子工業最主要的產業,隨著電子封裝業成長迅速,相關人才需求殷切,未來學員修業結束後,將可從事產品工程工程師、測試設備維護工程師、製程整合工程師等相關行業,快速進入電子新貴的行列。
「IC封裝人才培訓班 」上課時間自5月29日起,每週六、日上午8:10?17:30,完成300小時訓練即可結業。學費方面僅需自付總額三分之一,其餘經費由政府負擔,且於5月15日前報名者可享優待。詳洽進修推廣學院張優忠專案經理(04-24517250 ext.2412),或上網查詢www.coce.fcu.edu.tw。