逢甲週報
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逢甲週報101-200期

點矽成金 IC封裝人才培訓班招生

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發刊日期:2005.06.23

【進修推廣學院訊】由經濟部、工研院創立的半導體學院,是執行打造「點矽成金」新戰士的培訓計畫,本校因優良的教學團隊以及良好的理工學習環境,被委託成為本計畫規劃的中部據點。
為達成目標並促成學員優良的培訓成果,此次培訓計畫更與世界第三大封裝廠商矽品科技公司合作,搭配「企業協訓」方案,由矽品公司提供部份專業實習課程,並於結訓完畢後,享有矽品公司優先面談/錄用的機會,希望把具備理工基礎的傑出青年培養成IC專業人才,順利進入IC產業領域,以達到人盡其才的長遠目標。培訓班第一梯次已全部額滿,第二梯次將於7月2日開課。課程規劃紮實,涵蓋有:半導體工程與半導體產業概論、機械與自動控制、基本電學、積體電路製造工程、材料科學與工程(含高分子化學)、應用力學、熱傳學、積體電路封裝、IC封裝實習、IC封裝測試、統計軟體應用與分析等共300小時。有興趣者請洽詢:(04)24517250轉2411或2145施小姐。或上網查詢:本校進修推廣學院www.coce.fcu.edu.tw。