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逢甲週報201-300期

共儀中心新購研究利器 高解析度薄膜X光分析儀

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發刊日期:2006.12.14

【共儀中心訊】隨著科技不斷的進步,近幾年來薄膜技術更不斷的受到開發及應用,而其相關材料性質及功能的改良,極需藉由精密儀器對其薄膜結構作進一步分析。本校貴儀中心於本學期新購置一部「高解析薄膜X光分析儀」,是目前國際間公認功能性強大之分析儀器。
由於X光繞射技術屬非破壞性檢測,本校新購的「高解析薄膜X光分析儀」其對薄膜表面結構的分析有極大助益,從金屬、陶瓷到半導體,甚至Ⅲ-Ⅴ族半導體化合物及磁性各種材料,都可以適用;除薄膜及傳統塊材外,同時亦可從事如奈米粉體或多層薄膜的結晶相、晶面間距、結晶結構與晶粒度分析及其stress和texture等分析量測。
「高解析薄膜X光分析儀」主要可支援應用層面為粉末繞射、高解析薄膜繞射分析、全反射量測、織構分析、殘餘應力測定、低掠角繞射分析及小角度散射等奈微米材料研究分析。因此,在提高材料分析及研究能量架構之學術研究上及產品研究開發等領域,「高解析度薄膜X光分析儀」是不可或缺之分析工具,歡迎師生多加利用。
 

圖說:新購的高解析度薄膜X光分析儀。(照片/共儀中心提供)